刘和平：中美两国未来竞争的主战场将会在这里
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直新闻：美国国会参议院准备于下周对“瘦身版”的“美国竞争力法案”进行初步投票，以优先通过法案中涉及的有关补贴美国芯片的内容。对此，你作何解读？
特约评论员 刘和平：其实，美国国会中的民主与共和两党，已经就这个所谓的“美国创新与竞争法案”，博弈了长达一年多时间。在这个过程中，去年6月先是通过了参议院提出的版本，今年2月又通过了众议院提出的版本，但是基于两党各自的政治利益以及根深蒂固的政党政治，参众两院始终无法推出一个民主与共和两党都能够接受的版本。可以预料，在接下来的很长一段时间内，民主与共和两党以及参众两院还将继续就此博弈与扯皮下去。
不过，尽管如此，无论是民主党还是共和党，也无论是参议院还是众议院，他们最终却不敢耽误这个法案中有关芯片补贴的那部分内容，并决定赶在美国国会休会前把这一块单独拎出来单独投票通过。这背后的原因，不仅仅是因为美国涉及芯片的高科技企业施压，也不仅仅是因为包括欧盟、日本、印度、韩国在内的相关国家，都已经提出了自己的芯片补贴计划，更为关键性的，还是因为看到了中国为应对美国在芯片供应上的种种“卡脖子”行为，全力推进芯片自给计划。中国自主研发芯片的决心又反过来刺激了美国国会升级他们的竞争策略，不惜抛掉“小政府大市场”、“自由竞争”与“政府不干预产业”发展等等基本的理念与原则，开始为芯片产业提供巨额补贴。
我们知道，美国国务卿布林肯早前提出了美国对华政策的“三板斧”，也就是“竞争、对抗与合作”，修订为“投资、结盟和竞争”，其中的投资就是进一步投资美国国内建设。那么，中美同时通过刺激芯片产业发展的方案，实际上也就为我们梳理出了中美两国未来将要进行竞争的主要脉络，也就是中美两国竞争的核心在于科技竞争，而科技竞争的核心在于芯片产业的竞争。或者换句话说，中美两国未来竞争的主战场，将会集中在这块小小的芯片上，两国必定会加大对芯片产业的投资。同时，由于芯片已经成为了各行各业尤其是电子产业发展的核心与灵魂部件，中美在这块小小芯片上竞争与博弈的结果，又将反过来决定中美在经济、科技、军事甚至是政治领域最终竞争与博弈的结果。这就是中美两国纷纷集中优势资源，要在芯片领域内展开一场世纪性博弈的原因。
当然，美国仍然将芯片产业作为在高科技领域内卡中国脖子的关键性武器，同时还把它当成了在亚太地区重组产业链的支点，以及撬动“印太战略”与推行“印太经济框架”的支点。为此，美国正在积极拉拢日本、韩国以及中国的台湾地区，希望从下个月开始，组建一个所谓的“四方芯片联盟”。
特约评论员 刘和平：其实，实事求是来讲，蔡英文当局完全顺从美国的意志，对中国大陆进行高端芯片断供，的确有其产业逻辑的因素在里面。因为台湾的芯片产业看上去似乎是非常发达，在全球范围内具备非常独特与非常突出的地位，但是，大家不要忘了，一块小小的芯片的生产，实际上是包含了研发设计、材料生产、制造、封装、测试等多个环节，而且这些环节基本上都是由全球多个国家和地区分工协作的结果。其中，台湾地区的最大优势就在于芯片的制造，而最上游的研发设计与材料生产，则仍然被美国的企业牢牢地控制了。而且在芯片制造环节，台湾的地位虽然是一枝独秀的，但并不是绝对不可替代的，日本与韩国就是台湾芯片制造业强而有力的竞争者。
同时，台湾地区和日韩的芯片制造业，也离不开美国的技术支持。这也就意味着，这些国家和地区的芯片生产企业都得唯美国的马首是瞻，任何一个国家和地区的芯片企业离开了美国的技术，都很难独自生存。而掌握了核心与关键性的技术，才是美国可以在全球范围内奉行科技霸权甚至是实施所谓长臂管辖的根本原因。
当然话也得说回来，近年来在执行美国对中国大陆的高端芯片断供命令上，蔡英文当局不仅执行得非常果断与彻底，甚至还出现了变本加厉的现象。他们出台了一系列规定，要求岛内相关公司高管前往大陆前须通报台当局、限制台湾科技公司对大陆企业的融资，还因此增设了一个所谓的“经济间谍罪”。这背后的原因就在于，蔡英文当局在高端芯片领域对中国大陆断供，不是在简单地执行美国的高科技“脱钩”与产业链重组政策，而是把台湾的芯片制造业当成了一个特殊的政治与军事工具。一方面，蔡英文当局认为，只要台湾的芯片制造业在全球范围内具有举足轻重的地位，以美国为首的西方国家就不得不在意识形态上拉拢台湾，在军事上“保卫”台湾，以防止台积电这样的芯片制造企业落入中国大陆的手中，另一方面，蔡英文当局认为，只要在高端芯片上卡住了中国大陆的脖子，就等于是在高端军事科技领域内卡住了中国大陆的脖子。
值得注意的是，在中美博弈的大背景下，无论是美国的芯片生产企业还是台湾的芯片制造企业，都己置身其中甚至是成了牺牲品，它们都将在一定程度上失去中国大陆这个拥有14亿人口的终端市场。
作者丨刘和平，深圳卫视《直播港澳台》特约评论员
编辑丨俞哲旻，深圳卫视直新闻主编
排版丨何欣颖
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